2013年北京通信展上，包括运营商、终端厂商及产业联盟在内的多方都展示了TD-LTE芯片和终端的发展成果，TD-LTE芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展，一项新的移动通信技术的应用和发展离不开终端芯片产业的支撑。在不久前结束的中国国际信息通信展上，我国终端芯片产业所取得的成就得到了业界的充分肯定。从目前产业状况看，高通已经推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的LTE终端芯片及参考解决方案，处于世界领先地位。我国应进一步完善和优化终端芯片相关技术指标，避免企业研发进程的延误和研发投入的浪费。